XPR-300型透射偏光熔點測定儀
是地質(zhì)、礦產(chǎn)、冶金、石油化工、化 學纖維、半導體工業(yè)以及藥品檢驗等部門和相關高等院校的高分子...等專業(yè)zui常用的專業(yè)實驗儀器。可供廣大用戶作單偏光觀察，正交偏光觀察，錐光觀察以及顯微攝影，來觀察物體在加熱狀態(tài)下的形變、色變及物體的三態(tài)轉(zhuǎn)化。
 本系統(tǒng)廣泛應用于高分子材料、聚合物材料等化工領域，適用于研究物體的結晶相態(tài)分析、共混相態(tài)分布、粒子分散性及尺寸測量、結晶動力學的過程記錄分析、液晶分析、織態(tài)結構分析、熔解狀態(tài)記錄觀察分析等總多研究方向。
   偏光顯微熔點測定儀XPR-300系統(tǒng)匯集了光電、模式識別、精密加工、圖象學、自動控制、模量學等總多研究領域的當前技術，多年研究開發(fā)的結果，在國內(nèi)享有.本儀器的具有可擴展性，可以接計算機和數(shù)碼相機。對圖片進行保存、編輯和打印。
二、儀器的主要技術指標 
1.顯微鏡技術參數(shù): 名稱  規(guī)格
總放大倍數(shù)：   40X---630X
無應力消色差物鏡  4X/0.1 10X/0.25 25X/0.40 40X/0.65彈簧 63X/0.85彈簧
目鏡  10X十字目鏡 10X分劃目鏡
試片  石膏1λ試片 云母1/4λ試片 石英楔子試片
測微尺  0.01mm
濾色片  藍色
帶座目鏡網(wǎng)絡尺
移動尺  移動范圍30mm×40mm
鏡筒  三目觀察
2.熔點儀技術參數(shù):
熱臺組成 性能
顯微精密控溫儀
在 20倍物鏡下工作溫度可達到zui高300 ℃ 、溫度運行程序全自動控制；溫度程序段由用戶自行設定， 30段溫度編程，循環(huán)操作，能準確反映設定溫度、爐芯溫度、樣品的實際溫度。每段設定起始溫度，及在該段內(nèi)可維持時間，升溫速率可調(diào)、精度 ± 0.3 ℃、記憶點讀數(shù)
可以隨載物臺移動、工作區(qū)加熱面積大、透光區(qū)域可調(diào)、工作區(qū)溫度梯度低于± 0.1
?  起始溫度室溫
?  工作區(qū)加熱使用面積至少 1X1厘米
?  工作區(qū)溫度梯度不超過 ± 0.1
?  透光區(qū)域 2mm以上，可調(diào)
?  顯示溫度與實際溫度誤差不超過 ± 0.2
?  熱臺可以隨載物臺移動
在加熱狀態(tài)下zui高可使用 20倍物鏡

注意：熔點測定（溫度超過100度時，25X的物鏡工作距離
太近，容易損壞鏡頭，請選用長工作距離的物鏡25X、40X的物鏡）

三、系統(tǒng)數(shù)字性     XPR-300C型偏光熔點儀系統(tǒng)是將精銳的光學顯微鏡技術、*光電轉(zhuǎn)換技術、*的計算機成像技術和精密的溫控技術*地結合在一起而開發(fā)研制成功的一項高科技產(chǎn)品?？梢栽谟嬎銠C上很方便地觀察不同溫度下的偏光效果圖像，并對偏光圖譜進行分析,處理,還可輸出或打印偏光圖片。